SN74ALVC162836DGVR Texas Instruments

📅 2025-12-26

SN74ALVC162836DGVR TI의 고급 로직 — 효율적이고 확장 가능한 전자 시스템을 위한 범용 버스 기능

SN74ALVC162836DGVR는 텍사스 인스트루먼트(TI)가 설계한 고성능 로직 계열의 범용 버스 기능 모듈로, 최적의 전력 효율, 안정적 동작, 그리고 유연한 시스템 통합을 목표로 개발되었습니다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능 요구를 충족시키기 위해 설계된 이 칩은 컴팩트하고 복잡한 아키텍처의 설계를 단순화하는 데 중점을 둡니다. 36비트 규모의 확장 가능한 버스 인터페이스를 제공하며, 고속 I/O와 다중 제어를 통해 시스템의 성능 여유를 확보합니다.

주요 특징과 시스템 설계 이점

• 뛰어난 전력 및 열 관리: 에너지 손실을 최소화하고 열 방출을 억제하는 설계가 적용되어, 고부하 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다. 이는 대규모 보드에서의 신뢰성 향상과 냉각 부담 감소로 이어집니다.
• 안정적 전기 특성: 다양한 동작 조건과 전원 변동에서도 일관된 동작 특성을 제공합니다. 온도 범위, 전원 변동, 신호 간섭 등에 대한 견고한 성능으로 시스템 의존성을 높입니다.
• 소형 패키지의 유연성: DGVR 패키지로 제공되는 컴팩트한 폼팩트는 현대 PCB 레이아웃의 제약에 잘 맞습니다. 밀도 높은 설계에서도 고속 버스 기능을 구현할 수 있습니다.
• TI 생태계와의 호환성: TI의 레퍼런스 디자인, 개발 도구, 소프트웨어 생태계와의 원활한 호환성을 바탕으로 설계 시간 단축과 문제 해결 리소스를 확장합니다.
• 글로벌 품질 및 환경 표준 준수: 국제 품질 관리 체계와 환경 규정을 준수하여, 다국적 생산 및 글로벌 공급망에서도 안정적인 사용할 수 있습니다.

응용 분야 및 설계 이점
TI의 SN74ALVC162836DGVR는 산업 자동화 및 제어 시스템에서부터 자동차 전자, 소비자 기기, 통신 및 네트워킹 장비, 재생에너지 및 파워 변환 시스템에 이르기까지 폭넓은 분야에 적합합니다. 36비트 규모의 범용 버스 기능은 대형 모듈의 데이터 버스 확장이나 다중 채널 제어에 특히 유리합니다. 또한 설계 측면에서, 이 칩은 에너지 효율과 열 신뢰성의 향상, 설계 복잡도 감소, 확장성 및 라이프사이클 관리의 용이성이라는 장점을 제공합니다. TI의 풍부한 디자인 리소스와 개발 도구는 엔지니어가 신속하게 프로토타입을 구축하고, 검증된 레퍼런스를 바탕으로 안정적인 생산 로드맵을 수립하는 데 도움을 줍니다.

조달 및 파트너십
ICHOME은 TI SN74ALVC162836DGVR를 정품으로 공급하며 경쟁적인 가격과 완전한 이력 관리, 신속한 물류 지원을 제공합니다. 엔지니어와 조달 팀은 이 칩의 안정적인 공급망을 바탕으로 짧은 개발 주기와 긴 생산 수명을 보장받을 수 있습니다. TI의 고유 생태계를 활용해 설계의 리스크를 줄이고, 프로젝트 일정에 맞춘 조달 전략을 수립할 수 있습니다.

결론
SN74ALVC162836DGVR는 고성능 로직의 범용 버스 기능으로, 효율성, 안정성, 확장성을 동시에 달성하는 솔루션입니다. 복잡한 시스템을 단순화하고 IS/OS의 지속 가능한 성장을 지원하는 이 칩은 산업 전반의 다양한 적용 분야에서 높은 가치와 신뢰를 제공합니다. ICHOME과 함께하면 정품 확보는 물론, 경쟁력 있는 가격과 안정적 공급을 통한 생산성 향상을 기대할 수 있습니다.